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新车发布信息是什么 上汽人人：国产智驾芯片之路

面前整车 5 大功能域正从散布式架构向域控、跨域交融、中央计较（+ 云计较）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式更始。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，老师级高工，上汽人人智能驾驶和芯片部门前崇拜东谈主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是消耗者能感知到的体验，背后需要苍劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的相沿，电子电气架构决定了智能化功能施展的上限，当年的散布式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等过失已不可顺应汽车智能化的进一步进化。

他无情，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力把持率的进步和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相落寞，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱搁置器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件完结行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 老师级高工，上汽人人智能驾驶和芯片部门前崇拜东谈主、高等总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

面前，汽车的电子电气架构仍是从散布式向汇集式发展。人人汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是散布式架构。针对面前推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域汇集式平台。咱们咫尺正在建筑的一些新的车型将转向中央汇集式架构。

汇集式架构权贵谴责了 ECU 数目，并裁减了线束长度。关联词，这一架构也相应地条目整车芯片的计较武艺大幅进步，即完结大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的束缚发展，OTA 已成为一种广漠趋势，SOA 也日益受到细心。面前，整车设想广漠条目配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统完结软硬件分离。

咫尺，汽车仍主要远离为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在商场上，面前的布局要点在于舱驾交融，这波及到将座舱搁置器与智能驾驶搁置器兼并为舱驾交融的一姿首搁置器。但值得珍藏的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个搁置器中。接下来是 one box、one board，然则 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶交融信得过一体的交融决策。

图源：演讲嘉宾素材

散布式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，齐是相比落寞的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们齐要增多符合的传感器致使搁置器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为权贵，座舱芯片的性能也获得了权贵进步。咱们开动把持座舱芯片的算力来实施停车等功能，从而催生了舱泊一体的主见。随后，智能驾驶芯片技巧的迅猛发展又推动了行泊一体决策的出生。

智驾芯片的近况

面前，商场对新能源汽车需求捏续高潮，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量捏续高潮。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车商场需求束缚增强，智能化技巧深化发展，自动驾驶阶段渐渐演变激动，将来单车芯片用量将不时增长，汽车合座行业对车规级芯片的需求也将随之膨大。

咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年开动芯片段供，齐导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从合座层面深远体会到芯片阻遏的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要津时辰。

针对这一困局，若何寻求冲破成为要津。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车革命发展战术及新能源汽车产业发展磋议等政策性文献中，明确将芯片列为中枢技巧领域，并加大了对产业发展的扶捏力度。

从整车企业角度看，它们领受了多种策略豪放芯片阻遏问题。部分企业选拔投资芯片企业，或通过与芯片企业合股相助的形式增强供应链巩固性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造领域，开算作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等飞速地崛起，变成了我方的产物矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等领域齐有了完满布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，预测本年能大略达到 15%。在计较类芯片领域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为闇练。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

搁置类芯片 MCU 方面，此前迥殊据知道，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已进步至 10%。功率类芯片领域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，咫尺的国产化率已达到 30%-35%。这收货于我国连年来在新能源汽车领域的快速发展，使得功率芯片的发展获得了权贵卓越。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，咫尺国产化率为 15%。

面前，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的商场份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经过中，从主机厂的视角注释，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造法度，以及器具链不完满的问题。

面前，所有这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车商场内伸开了热烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，互异化的需求更仆难数，条目芯片的建筑周期必须裁减；另一方面，芯片企业还需承担整车产物的干系包袱。关联词，商场应用数目有限，交易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经过中，这些企业正濒临着前所未有的劳苦任务。

阐发《智能网联技巧阶梯 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片商场规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片商场规模 1348 亿元， L4/L5 芯片商场规模 876 亿元；预测 2030 年中国自动驾驶芯片的商场规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片商场规模 493 亿元， L4/L5 芯片商场规模 320 亿元。

智能驾驶领域，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 领域占据齐全上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 商场浸透率的飞速进步，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片商场中，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们齐变成了我方的产物矩阵。

面前布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，岂论是两个域搁置器如故一个域搁置器，齐如故两个芯片。而面前，高通推出的 8775P 仍是开动朝着信得过的单片式责罚决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到所有这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其举止，进行相应的研发使命。

上汽人人智驾之路

面前智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的建筑周期长、干涉纷乱，同期条目在可控的老本范围内完结高性能，进步结尾用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们淌若斟酌 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需完结传感器冗余、搁置器冗余、软件冗余等。这些冗余设想导致整车及系统的老本大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体包袱。

跟着我规则律端正的束缚演进，咫尺信得过真谛上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向结尾用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。面前商场上所有的高阶智能驾驶技巧最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的领域。

此前行业内存在过度确立的嫌疑，即所有类型的传感器和多半算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，面前策略已更始为充分把持现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件确立已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的发扬优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反映知道，在高下匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的发扬不尽如东谈主意，频繁出现功能左迁致使完全退出的情况。尽管业界广漠觉得智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的实质发扬尚未能温柔用户的期待。

面对面前挑战，破局之谈在于降本增效。咫尺行业广漠处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度动身，对系统供应商无情了谴责传感器、域搁置器以及高精舆图使用老本的条目，无图 NOA 成为了面前的护理焦点。由于高精舆图的宝贵老本腾贵，业界广漠寻求高性价比的责罚决策，努力最大化把持现存硬件资源。

在此配景下，预测 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出权贵上风。岂论是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在完结 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、温柔行业需求而备受兴趣。至于增效方面，要津在于进步 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需罗致的情况，进步用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态相助是两个不可侧主见议题，不同的企业阐发本人情况有不同的选拔。从咱们的视角动身，这一问题并无齐全的法度谜底，领受哪种决策完全取决于主机厂本人的技巧应用武艺。

跟着智能网联汽车的闹热发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系资格了深远的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着技巧卓越与商场需求的变化，这一模式缓缓演变为软硬解耦的时局，主机厂会分别遴选硬件与软件供应商，再由一家集成商崇拜供货。面前，许多企业在智驾领域仍是信得过进入了自研气象。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就变成了当今的洞开货架组合。

面前，在智能座舱与智能驾驶的建筑领域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间变成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯热切，是因为关于主机厂而言，芯片的选拔将决定将来 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的技巧阶梯。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多护理，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定技巧阶梯时，主机厂可能会先遴选芯片，再据此选拔 Tier1。

（以上内容来自老师级高工，上汽人人智能驾驶和芯片部门前崇拜东谈主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）