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养车技巧如何掌握 上汽人人：国产智驾芯片之路

现时整车 5 大功能域正从溜达式架构向域控、跨域和会、中央缱绻（+ 云缱绻）演进，舱驾和会也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式蜕变。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，教悔级高工，上汽人人智能驾驶和芯片部门前细致东谈主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是奢华者能感知到的体验，背后需要遒劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的赞助，电子电气架构决定了智能化功能施展的上限，以前的溜达式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等污点已不行适合汽车智能化的进一步进化。

他残暴，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力运用率的进步和多芯片和会的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互零丁，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能和会到座舱适度器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件完毕行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将和会，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 教悔级高工，上汽人人智能驾驶和芯片部门前细致东谈主、高等总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

现时，汽车的电子电气架构依然从溜达式向相聚式发展。人人汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是溜达式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域相聚式平台。咱们面前正在竖立的一些新的车型将转向中央相聚式架构。

相聚式架构权贵申斥了 ECU 数目，并缩小了线束长度。但是，这一架构也相应地条款整车芯片的缱绻智力大幅进步，即完毕大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的不休发展，OTA 已成为一种宽敞趋势，SOA 也日益受到注视。现时，整车瞎想宽敞条款配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统完毕软硬件分离。

面前，汽车仍主要差异为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，现时的布局要点在于舱驾和会，这触及到将座舱适度器与智能驾驶适度器归拢为舱驾和会的一花样适度器。但值得防卫的是，这种和会仅仅物感性地集成在了一个适度器中。接下来是 one box、one board，但是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶和会果真一体的和会决策。

图源：演讲嘉宾素材

溜达式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，王人是相比零丁的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们王人要增多符合的传感器以致适度器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为权贵，座舱芯片的性能也获得了权贵进步。咱们驱动运用座舱芯片的算力来实行停车等功能，从而催生了舱泊一体的倡导。随后，智能驾驶芯顷刻候的迅猛发展又推动了行泊一体决策的出身。

智驾芯片的近况

现时，市集对新能源汽车需求捏续上升，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量捏续上升。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求不休增强，智能化时候深化发展，自动驾驶阶段迟缓演变推动，翌日单车芯片用量将链接增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之彭胀。

咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的成分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年驱动芯片段供，王人导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面潜入体会到芯片穷乏的严峻性，尤其是在芯片供不应求的关节时刻。

针对这一困局，怎样寻求谋害成为关节。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车更动发展计谋及新能源汽车产业发展筹商等政策性文献中，明确将芯片列为中枢时候畛域，并加大了对产业发展的扶捏力度。

从整车企业角度看，它们继承了多种策略移交芯片穷乏问题。部分企业采纳投资芯片企业，或通过与芯片企业结伙合营的花样增强供应链说明性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造畛域，驱作为念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等飞速地崛起，酿成了我方的居品矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等畛域王人有了完满布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能或者达到 15%。在缱绻类芯片畛域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为老到。但是，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

适度类芯片 MCU 方面，此前稀有据显现，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已进步至 10%。功率类芯片畛域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这获利于我国连年来在新能源汽车畛域的快速发展，使得功率芯片的发展获得了权贵跳动。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。

现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所掌握，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经由中，从主机厂的视角疑望，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造门径，以及器具链不完满的问题。

现时，所有这个词这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内伸开了是非的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条款日益严格。一方面，互异化的需求日出不穷，条款芯片的竖立周期必须缩小；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的干系职守。但是，市集应用数目有限，生意价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经由中，这些企业正濒临着前所未有的勤苦任务。

凭据《智能网联时候门道 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。

智能驾驶畛域，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 畛域占据裕如上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集浸透率的飞速进步，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市聚积，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们王人酿成了我方的居品矩阵。

现时布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，无论是两个域适度器照旧一个域适度器，王人照旧两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 依然驱动朝着果真的单片式科罚决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到所有这个词这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其方法，进行相应的研发使命。

上汽人人智驾之路

现时智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的竖立周期长、干涉弘大，同期条款在可控的资本范围内完毕高性能，进步终局用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。但是，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们若是筹商 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需完毕传感器冗余、适度器冗余、软件冗余等。这些冗余瞎想导致整车及系统的资本大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体职守。

跟着我司法律礼貌的不休演进，面前果真意旨上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向终局用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时市集上所有这个词的高阶智能驾驶时候最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的范围。

此前行业内存在过度成就的嫌疑，即所有这个词类型的传感器和大批算力芯片被一股脑地集成到系统中。但是，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已蜕变为充分运用现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件成就已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的进展优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反映显现，在高下匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的进展不尽如东谈主意，经常出现功能左迁以致完全退出的情况。尽管业界宽敞觉得智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的本色进展尚未能逍遥用户的期待。

面对现时挑战，破局之谈在于降本增效。面前行业宽敞处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度启航，对系统供应商残暴了申斥传感器、域适度器以及高精舆图使用资本的条款，无图 NOA 成为了现时的怜惜焦点。由于高精舆图的保重资本崇高，业界宽敞寻求高性价比的科罚决策，勤劳最大化运用现存硬件资源。

在此布景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出权贵上风。无论是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在完毕 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、逍遥行业需求而备受疼爱。至于增效方面，关节在于进步 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需接受的情况，进步用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态合营是两个不可掩盖的议题，不同的企业凭据自己情况有不同的采纳。从咱们的视角启航，这一问题并无裕如的标准谜底，继承哪种决策完全取决于主机厂自己的时候应用智力。

跟着智能网联汽车的蕃昌发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系资格了潜入的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着时候跳动与市集需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的气象，主机厂会分别采取硬件与软件供应商，再由一家集成商细致供货。现时，好多企业在智驾畛域依然果真进入了自研气象。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了面前的绽开货架组合。

现时，在智能座舱与智能驾驶的竖立畛域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯进攻，是因为关于主机厂而言，芯片的采纳将决定翌日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的时候门道。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多怜惜，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定时候门道时，主机厂可能会先采取芯片，再据此采纳 Tier1。

（以上内容来自教悔级高工，上汽人人智能驾驶和芯片部门前细致东谈主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）