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市场分析应该怎么做 上汽巨匠：国产智驾芯片之路

现时整车 5 大功能域正从分散式架构向域控、跨域交融、中央计较（+ 云计较）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式挪动。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，锤真金不怕火级高工，上汽巨匠智能驾驶和芯片部门前看重东谈主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是破钞者能感知到的体验，背后需要坚贞的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的维持，电子电气架构决定了智能化功能施展的上限，往常的分散式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等症结已不可稳健汽车智能化的进一步进化。

他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力愚弄率的提高和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互寂然，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱抑制器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件扫尾行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 锤真金不怕火级高工，上汽巨匠智能驾驶和芯片部门前看重东谈主、高档总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

现时，汽车的电子电气架构照旧从分散式向集中式发展。巨匠汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实等于分散式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域集中式平台。咱们咫尺正在斥地的一些新的车型将转向中央集中式架构。

集中式架构显耀指责了 ECU 数目，并裁汰了线束长度。关联词，这一架构也相应地条目整车芯片的计较才调大幅提高，即扫尾大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的不停发展，OTA 已成为一种普遍趋势，SOA 也日益受到珍贵。现时，整车联想普遍条目配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统扫尾软硬件分离。

咫尺，汽车仍主要分手为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，现时的布局重心在于舱驾交融，这波及到将座舱抑制器与智能驾驶抑制器团结为舱驾交融的一时局抑制器。但值得防护的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个抑制器中。接下来是 one box、one board，可是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶交融的确一体的交融有野心。

图源：演讲嘉宾素材

分散式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，齐是比拟寂然的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们齐要增多稳健的传感器致使抑制器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显耀，座舱芯片的性能也赢得了显耀提高。咱们运行愚弄座舱芯片的算力来实际停车等功能，从而催生了舱泊一体的主张。随后，智能驾驶芯顷刻间候的迅猛发展又推动了行泊一体有野心的出身。

智驾芯片的近况

现时，市集对新能源汽车需求握续高潮，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量握续高潮。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求不停增强，智能化时候深化发展，自动驾驶阶段冉冉演变鞭策，改日单车芯片用量将陆续增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之扩展。

咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运行芯片段供，齐导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面深切体会到芯片穷苦的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要道时候。

针对这一困局，若何寻求打破成为要道。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车立异发展政策及新能源汽车产业发展权略等政策性文献中，明确将芯片列为中枢时候领域，并加大了对产业发展的扶握力度。

从整车企业角度看，它们选拔了多种策略搪塞芯片穷苦问题。部分企业弃取投资芯片企业，或通过与芯片企业合股调和的面目增强供应链牢固性；还有部分整车制造商更是亲身涉足芯片制造领域，运行作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等马上地崛起，酿成了我方的居品矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等领域齐有了圆善布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，预测本年能梗概达到 15%。在计较类芯片领域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为熟练。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

抑制类芯片 MCU 方面，此前荒芜据显现，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已提高至 10%。功率类芯片领域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，咫尺的国产化率已达到 30%-35%。这收成于我国频年来在新能源汽车领域的快速发展，使得功率芯片的发展赢得了显耀卓越。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，咫尺国产化率为 15%。

现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所支配，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的历程中，从主机厂的视角谛视，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造武艺，以及用具链不圆善的问题。

现时，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内张开了犀利的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，相反化的需求日出不穷，条目芯片的斥地周期必须裁汰；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的有关连累。关联词，市集应用数目有限，买卖价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的历程中，这些企业正濒临着前所未有的笨重担务。

凭据《智能网联时候道路 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；预测 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。

智能驾驶领域，外洋供应商中，Mobileye 在 ADAS 领域占据充足上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集渗入率的马上提高，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市集中，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们齐酿成了我方的居品矩阵。

现时布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，不论是两个域抑制器照旧一个域抑制器，齐照旧两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 照旧运行朝着的确的单片式经管有野心迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其措施，进行相应的研发责任。

上汽巨匠智驾之路

现时智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的斥地周期长、参预深广，同期条目在可控的资本范围内扫尾高性能，提高末端用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性联系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们要是磋议 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需扫尾传感器冗余、抑制器冗余、软件冗余等。这些冗余联想导致整车及系统的资本大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体连累。

跟着我划定律次序的不停演进，咫尺的确意旨上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时市集上通盘的高阶智能驾驶时候最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的范围。

此前行业内存在过度成就的嫌疑，即通盘类型的传感器和无数算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已挪动为充分愚弄现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件成就已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的发扬优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反映显现，在高下匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的发扬不尽如东谈主意，芜俚出现功能左迁致使完全退出的情况。尽管业界普遍合计智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的骨子发扬尚未能清闲用户的期待。

面对现时挑战，破局之谈在于降本增效。咫尺行业普遍处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度动身，对系统供应商建议了指责传感器、域抑制器以及高精舆图使用资本的条目，无图 NOA 成为了现时的慈祥焦点。由于高精舆图的惊奇资本不菲，业界普遍寻求高性价比的经管有野心，勤劳最大化愚弄现存硬件资源。

在此配景下，预测 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显耀上风。不论是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在扫尾 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、清闲行业需求而备受爱重。至于增效方面，要道在于提高 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需领受的情况，提高用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态调和是两个不可遁入的议题，不同的企业凭据本人情况有不同的弃取。从咱们的视角动身，这一问题并无充足的圭臬谜底，选拔哪种有野心完全取决于主机厂本人的时候应用才调。

跟着智能网联汽车的焕发发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的联系阅历了深切的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着时候卓越与市集需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的时局，主机厂会分别遴选硬件与软件供应商，再由一家集成商看重供货。现时，好多企业在智驾领域照旧的确进入了自研情状。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了当今的绽开货架组合。

现时，在智能座舱与智能驾驶的斥地领域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯遑急，是因为关于主机厂而言，芯片的弃取将决定改日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的时候道路。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多慈祥，而是将这一任务交由 Tier1 完成。频年来，在决定时候道路时，主机厂可能会先遴选芯片，再据此弃取 Tier1。

（以上内容来自锤真金不怕火级高工，上汽巨匠智能驾驶和芯片部门前看重东谈主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）